全隔離協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片
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產(chǎn)品名稱: 全隔離協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片
產(chǎn)品型號: CSM330A
產(chǎn)品展商: SZL致遠(yuǎn)電子
產(chǎn)品文檔: 無相關(guān)文檔
簡單介紹
致遠(yuǎn)電子基于二十余年的總線隔離技術(shù)及工藝經(jīng)驗積累，推出集成電源隔離、CAN收發(fā)電路和信號隔離電路“三合一”的高集成度全隔離SPI/UART與CAN協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片。
CSM系列全隔離協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片相較于傳統(tǒng)模塊方案，在更小、更薄的DFN封裝內(nèi)部集成基于Cortex-M4內(nèi)核的MCU、CAN總線隔離電路，同時具備更高的集成度與性能參數(shù)，能夠為用戶提供標(biāo)準(zhǔn)、可靠的CAN接口擴(kuò)展方案。
元器件100%國產(chǎn)化；
實現(xiàn)SPI/UART與CAN接口雙向數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換；
SPI速率高達(dá)2Mbps；
UART速率高達(dá)2Mbps；
CAN速率高達(dá)5k~1Mbps；
*大幀流量達(dá)7500幀；
具備通信錯誤反饋機(jī)制；
單網(wǎng)絡(luò)*多可連接110節(jié)點；
超高集成度，尺寸僅為15.00 x 10.00 x 3.00mm；
隔離耐壓高達(dá)3500VDC；
工作溫度覆蓋范圍-40~85℃。
全隔離協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片
的詳細(xì)介紹
致遠(yuǎn)電子基于二十余年的總線隔離技術(shù)及工藝經(jīng)驗積累，推出集成電源隔離、CAN收發(fā)電路和信號隔離電路“三合一”的高集成度全隔離SPI/UART與CAN協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片。
CSM系列全隔離協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片相較于傳統(tǒng)模塊方案，在更小、更薄的DFN封裝內(nèi)部集成基于Cortex-M4內(nèi)核的MCU、CAN總線隔離電路，同時具備更高的集成度與性能參數(shù)，能夠為用戶提供標(biāo)準(zhǔn)、可靠的CAN接口擴(kuò)展方案。
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元器件100%國產(chǎn)化；
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實現(xiàn)SPI/UART與CAN接口雙向數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換；
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SPI速率高達(dá)2Mbps；
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UART速率高達(dá)2Mbps；
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CAN速率高達(dá)5k~1Mbps；
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*大幀流量達(dá)7500幀；
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具備通信錯誤反饋機(jī)制；
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單網(wǎng)絡(luò)*多可連接110節(jié)點；
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超高集成度，尺寸僅為15.00 x 10.00 x 3.00mm；
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隔離耐壓高達(dá)3500VDC；
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工作溫度覆蓋范圍-40~85℃。
國“芯”升級，更高性能的協(xié)議轉(zhuǎn)換方案
CSM全隔離協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片內(nèi)部集成Cortex-M4內(nèi)核MCU、ZLG自主研發(fā)電源IC，支持4種協(xié)議轉(zhuǎn)換模式、多個波特率檔位、錯誤反饋機(jī)制、*大幀流量7500幀/S，相關(guān)性能參數(shù)處于行業(yè)**水平，為用戶提供上等的CAN接口擴(kuò)展方案。
源于“芯”升級，體積縮小89%
國“芯”強(qiáng)化，更強(qiáng)勁的工況適應(yīng)能力
全隔離協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片采用成熟SiP工藝打造，經(jīng)過系統(tǒng)完善的EMC測試，結(jié)合產(chǎn)品-40~85℃寬溫度適應(yīng)范圍覆蓋，更強(qiáng)勁的工況適應(yīng)能力，滿足絕大多數(shù)工業(yè)現(xiàn)場應(yīng)用需求。
國“芯”賦能，助力行業(yè)升級
致遠(yuǎn)電子經(jīng)過二十余年的技術(shù)積累，實現(xiàn)技術(shù)革新，為儲能、充電樁、重型機(jī)械、煤礦、工業(yè)自動化、軌道交通等行業(yè)提供更為穩(wěn)定、可靠的CAN接口擴(kuò)展方案。
選型表
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產(chǎn)品系列號
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封裝
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SPI波特率（bps）
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UART波特率（bps）
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CAN波特率（bps）
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隔離電壓（VDC）
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*大幀流量（幀/S）
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節(jié)點數(shù)（個）
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工作溫度（℃）
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CSM330A
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DFN22
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0~2M
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300~2M
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5k~1M
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3500
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7500
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110
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-40~85
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