光電元件點(diǎn)測機(jī)
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產(chǎn)品名稱: 光電元件點(diǎn)測機(jī)
產(chǎn)品型號(hào): 58212-C
產(chǎn)品展商: Chroma
產(chǎn)品文檔: 無相關(guān)文檔
簡單介紹
高速及高精度測試
支援水平結(jié)構(gòu)、垂直結(jié)構(gòu)和倒裝型芯片
支援到8英吋晶圓
支援不同電性測試范圍(LD或LED)
精準(zhǔn)快速對位的掃描程序
支援多點(diǎn)測試功能(multi-site)
支援a(chǎn)uto load/unload
光電元件點(diǎn)測機(jī)
的詳細(xì)介紹
產(chǎn)品特色
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高速及高精度測試
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支援水平結(jié)構(gòu)、垂直結(jié)構(gòu)和倒裝型芯片
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支援到8英吋晶圓
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支援不同電性測試范圍(LD或LED)
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精準(zhǔn)快速對位的掃描程序
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支援多點(diǎn)測試功能(multi-site)
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支援a(chǎn)uto load/unload
Chroma 58212-C是一臺(tái)精準(zhǔn)控溫、多點(diǎn)測試、自動(dòng)化的外延片(Epitaxial Wafer)/芯片(Chip)探測針光電應(yīng)用測試設(shè)備，提供快速且準(zhǔn)確的光電性能量測，廣泛的應(yīng)用于雷射二極體(Laser Diode)和發(fā)光二極體(Light-Emitting Diode)等產(chǎn)品。
58212-C的點(diǎn)測系統(tǒng)采用了靈活的設(shè)計(jì)，提供不同類型的光電元件測試，包括水平結(jié)構(gòu)(Lateral)、垂直結(jié)構(gòu)(Vertical)和倒裝晶片(Flip Chip)；測試前的掃描程序可提供完整的晶圓掃描圖以保證測試的精度；**探針頭可防止待測物刮傷并確保每一個(gè)芯片接觸。
此機(jī)型提供多點(diǎn)測試(multi-site)設(shè)計(jì)，透過客制化的架構(gòu)可支援一次下針測試多點(diǎn)位置，此設(shè)計(jì)可穩(wěn)定測試并節(jié)省測試時(shí)間，增加測試效能。
透過Chroma的獨(dú)特光學(xué)設(shè)計(jì)可取得**且穩(wěn)定快速的光學(xué)數(shù)據(jù)，如：光功率、中心波長、峰值波長、半峰全寬及色溫等。量測光學(xué)的同時(shí)也可獲取電性數(shù)據(jù)，如：順向電流、順向電壓、漏電流、逆向崩潰電壓、斜率效率、光電轉(zhuǎn)換效率等，以上光電測試皆在一次下針的時(shí)間內(nèi)完成。
軟體操作介面及先進(jìn)的邏輯演算法，可使得生產(chǎn)效益大幅提升；完善的測試報(bào)表與良率統(tǒng)計(jì)供使用者輕松掌握生產(chǎn)狀況。
測試項(xiàng)目
電源特性量測
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閾值電流 Threshold Current (Ith)
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順向電壓 Forward Voltage (Vf)
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漏電流 Reverse leakage Current (Ir)
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逆向崩潰電壓 Reverse Breakdown (Vrb)
光特性量測
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光功率 Optical Power (Po)
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中心波長 Centre Wavelength (Wc)
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峰值波長 Peak Wavelength (Wp)
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半峰全寬 Full Width at Half Maximum (FWHM)
硬體設(shè)備
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自動(dòng)化晶圓芯片點(diǎn)測設(shè)備
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電性測試模組
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光學(xué)測試模組
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選配ESD測試模組 (LED適用)
